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莱尔科技融资融券信息显示，2023年2月27日融资净买入34.91万元；融资余额8737.89万元，较前一日增加0.4%
融资方面，当日融资买入203.97万元，融资偿还169.06万元，融资净买入34.91万元。融券方面，融券卖出7.92万股，融券偿还2.93万股，融券余量83.57万股，融券余额2014.82万元。融资融券余额合计1.08亿元。
莱尔科技融资融券交易明细（02-27）
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